삼성전자가 AMD와 그래픽카드 설계자산에 관련해 전략적 파트너십을 체결했습니다. 이에 따라 삼성은 AMD의 최신 RDNA 아키텍처의 IP를 모바일 기기 등등 다양한 제품에 활용할 수 있게 되었습니다. 삼성의 엑시노스(Exynos) AP에서는 ARM의 말리(Mali) 라이센스를 주로 사용중이였으나, 퀄컴의 아드레노(Adreno) 대비 떨어지는 성능으로 인하여 좋지 못한 평가를 받고 있었습니다. 삼성전자는 2017년 6월 미국 법인에서 차세대 GPU 개발팀을 신설하고 관련 경력 엔지니어를 채용해 그래픽카드 독자 개발 - 일명 S-GPU - 을 위한 준비를 진행중이였고, 2020년 ARM과의 말리 라이센스 계약이 만료되기 때문에 차세대 AP에는 S-GPU가 들어가게 될 가능성이 높습니다. 이번 AMD와의 파트..

솔직히 지금까지 쿨러마스터의 파워 라인업이 그렇게 좋다고 보기는 어려웠죠? 뒤죽박죽 라인업에 성능이 딱히 좋은것도 아니고 가격대비 메리트가 있는 것도 아니고... 쿨러마스터도 이러한 사실을 잘 알고 있었는지 파워쪽에 힘을 주기 시작했습니다. 2018년부터 본격적인 투자를 시작하여 파워서플라이 부서 인원이50명정도로 증원되었고, 델타 출신 수석 엔지니어를 데려오는 등(불확실, 정보확인후 수정) 경력직 인원을 고용했습니다. 이제 쿨러마스터는 파워를 자체 디자인할 능력을 갖추게 되었고, 그 첫번째 결과물이 올해 성과를 보일 예정입니다. 물론 자체생산을 하는 것은 상당한 초기자본금을 필요로 하기 때문에, 우선은 아웃소싱 방식으로 생산된다 합니다. 쿨러마스터의 TEP 플랫폼은 앞서 말한 투자들로 이루어진 회사 최..

AMD 컴퓨텍스 2019 키노트 목차 에픽 롬 나비 젠2(라3000) 1. 에픽 롬 미국 에너지부(오크릿지연구소)+크레이 1.5 엑사플롭스 슈퍼컴퓨터에 AMD 에픽롬 들어가게됨 2X Performance Per Socket/IO 대역폭(PCIe 4.0) UP TO 4X 부동소수점 연산성능 Per Socket 에픽롬 64코어 2머갈, 캐스케이드 레이크 제온 플래티넘 28코어 2머갈보다 2배 이상 빠른 분자(molecule) 렌더링 속도 2. 나비 R(R for Radeon)DNA라는 아키텍쳐, GCN과 좀 다르다함 7nm, 클럭향상, 전성비향상, PCIe 4,0 새로운 연산유닛 디자인>>효율향상, IPC증가 멀티레벨 캐시 계층>>레이턴시감소, 대역폭증가, 저전력화 스트림라인된 그래픽 파이프라인>>PPC최적..

인텔이 올해 주주총회에서 올해 안에 아이스레이크 양산에 들어갈 것이라고 밝혔습니다. 아이스레이크는 노트북 등 모바일 기기를 타겟으로 하며 CPU인 서니 코브(Sunny Cove)와 함께 인텔의 Gen11 내장그래픽 칩과 썬더볼트 3, 와이파이 6 등 다양한 기술을 통합해 선보이게 될 예정입니다. 또 AI 어플리케이션 적용을 위하여 딥러닝 부스트(DL Boost) 기술이 탑재되어 향후 아이스레이크가 탑재되는 기기에서 AI프로세싱을 사용할 수 있게 될 전망입니다. 이미지 샤프닝이나 필름 스타일의 효과 등을 주는 작업이 빨라질 것이고, AI 추론 속도가 이전 제품에 비하여 상당히 향상되게 됩니다. 공식 자료에 따르면 인텔 Gen11 내장그래픽은 전세대인 Gen9에 비해 40~108%의 성능 향상을 보입니다. ..

인텔이 방금 9세대 신 SKU, i9-9900KS를 공개했습니다. 베이스 클럭은 4.0, 올코어 부스트 클럭이 놀랍게도 5.0입니다. 박스에 쓰여진 'SPECIAL EDITION' 이라는 문구가 재미있습니다. 'LIMITED EDITION(8086K와 같이)'이 아닙니다. 한정판이 아니라 라인업에 정식 추가되어 계속 생산된다는 말입니다. 9900KS는 인텔의 새 스테핑, R0 스테핑이 적용된 것으로 추정되는데, 만약 이것이 사실이라면 R0스테핑이 들어간 제품을 별도로 판매할수도 있을 것으로 보여집니다. 또 기존 9900K에서는 선별 수율이였던 올코어 5.0이 새 스테핑(추정)에서는 일반화된 점을 고려했을때, 전반적인 수율이 기존 루머처럼 올라간 것으로 추정됩니다.

긱벤치(Geekbench)에서 ZEN2의 6코어 12스레드 모델의 벤치마크 점수가 유출되었습니다. 코드네임이 Matisse(마티세)라는 것을 통해 젠2임을 알수 있습니다. 베이스 클럭은 3.2GHz, 부스트 클럭은 4.0GHz인데 엔지니어링 샘플일 것을 고려하면 실제 클럭은 이보다 높을 가능성이 크지만, 기존 루머처럼 5GHz에 근접할 가능성은 낮아 보입니다. 긱벤치 싱글코어 점수는 인텔 i5-9400F와 비슷하고, 멀티코어 성능은 i7 8700, R7 2700과 비슷하다고 합니다. 다만 긱벤치이기때문에 정확한 비교는 힘드니 참고만 하면 될듯하네요. 기존 R5 2600X(4.13GHz)와 비교했을때에는 싱글코어는 7.4%, 멀티코어는 12.3% 향상되었습니다. 부스트클럭이 시스템 정보와 일치한다는 가정 ..

DigitTimes는 TSMC의 CEO가 7N+ 공정의 대량 생산을 시작했다고 밝혔음을 지난 금요일에 보도했습니다. 이 공정은 중요 레이어에 EUV가 사용된 첫번째 프로세스 노드이고 수율도 나쁘지 않다고 합니다. 2월달에 DigitTimes가 3월 말에 대량 생산이 시작될 것이라고 보도했던것을 생각하면 2개월가량 지연된 것으로 보여집니다. TSMC는 7N+ 공정이 적용될 첫번째 제품이 무엇인지는 밝히지 않았지만, 화웨이의 기린 985 AP가 이 공정을 사용할 것이라는 루머가 있습니다. 이 노드는 1세대 7nm 공정에 비하여 트랜지스터 집적도가 20% 증가했고, 10% 낮은 전력소모에서 15% 높은 성능을 보여줍니다. TSMC의 7NM 포트폴리오에는 7N+ 노드만 있는 것이 아닙니다. 올해 안에 2세대 7..

EVGA의 최상위 그래픽카드 라인업인 킹핀(K|NGP|N)의 2080 Ti 워터블록 버전이 출시 예정입니다.