AMD X570 메인보드 칩셋 다이어그램, 15W TDP로 쿨링솔루션 중요해져

https://www.chiphell.com/thread-1998623-1-1.html

  며칠 전 칩헬의 모 스레드에서 해당 다이어그램이 나왔습니다.

다이어그램 자체는 자작 예측도이기 때문에 그냥 참고만 해주시면 됩니다.

 

  주목할 만한 점은 이 칩셋의 TDP가 15와트라는 것입니다.

  물론 PCIE 4.0을 지원하는 등 칩셋 성능이 개선된것은 좋은 일이지만, 전작인 X470의 TDP는 3분의 1 수준인 5와트였고, 경쟁사인 인텔의 Z390 PCH는 6W입니다. 옛날에도 TDP가 15W 이상인 칩셋은 꽤 있었지만, 이것들은 노스브릿지이지 사우스브릿지가 아니였습니다. 노스브릿지는 PCIE 슬롯 위쪽에 있기 때문에 대형 히트싱크를 장착하기가 비교적 수월합니다. 하지만 PCIE 슬롯 아래쪽에 있는 사우스브릿지의 경우에는 그래픽카드와의 간섭 때문에 히트싱크를 얇고 넓게 만들어야 합니다.

 

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  현재까지 유출된 4종의 X570 메인보드들은 모두 발열을 해소하기 위해 액티브 쿨링(팬)을 탑재하고 있습니다. 이번 X570 메인보드들은 PCH 히트싱크에 쿨링팬을 탑재하거나, '제대로 된' 히트싱크를 달고 나올 가능성이 높아 보입니다. 문제는 쿨링팬은 소음을 발생시키고 수명이 제한적이며 먼지 청소가 비교적 힘들다는 것입니다. 소비자에게 좋은 일은 아닐듯 하네요.

 

  한세대만에 이같은 큰 격차가 벌어진 이유는 AMD는 최근 몇 년 동안 CPU 설계에 집중하고 설계비용을 절약하기 위하여 ASMedia에게 PCH 설계를 외주했었는데, 이번 칩셋은 자체 설계 방식이기 때문인 것으로 추정됩니다.